一种集成电路生产用排气节能设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022768208.1
申请日
2020-11-26
公开(公告)号
CN213988830U
公开(公告)日
2021-08-17
发明(设计)人
吴桂泉
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区昌永路和平工业园B号1层、2层
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
F25D3100
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路生产用排风节能设备 [P]. 
梁华 .
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[2]
一种集成电路生产用基片涂层烘干设备 [P]. 
伍福海 .
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[3]
一种集成电路生产用选片设备 [P]. 
黄应兵 ;
黄应欢 .
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[4]
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王龙 .
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[5]
一种集成电路生产用打包设备 [P]. 
张彪 ;
王龙 .
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[6]
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[7]
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[8]
一种集成电路生产用夹具 [P]. 
李明孝 .
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[9]
一种集成电路生产用夹具 [P]. 
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刘霖 ;
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[10]
一种集成电路生产检测装置 [P]. 
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