一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置

被引:0
申请号
CN202221424743.8
申请日
2022-06-09
公开(公告)号
CN217387099U
公开(公告)日
2022-09-06
发明(设计)人
宋义 史后明
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区北桥街道凤北荡路苏州正信电子科技有限公司厂房2号四层部分厂房
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21687
代理机构
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295
代理人
叶栋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷元器件 [P]. 
王朝松 .
中国专利 :CN212695024U ,2021-03-12
[2]
一种陶瓷元器件精密加工装置 [P]. 
周陈欢 .
中国专利 :CN212122763U ,2020-12-11
[3]
一种电子元器件胶带剥离装置 [P]. 
张勇 ;
夏欢 ;
王耀辉 .
中国专利 :CN207256126U ,2018-04-20
[4]
一种压电陶瓷元器件分选机 [P]. 
刘艳红 ;
刘洪茂 .
中国专利 :CN202638762U ,2013-01-02
[5]
一种陶瓷电子元器件精密加工装置 [P]. 
齐子耘 ;
李洪业 ;
邓逸臣 .
中国专利 :CN223701309U ,2025-12-23
[6]
一种陶瓷元器件的金属化方法 [P]. 
刘佳新 .
中国专利 :CN118652140B ,2025-07-15
[7]
一种陶瓷元器件的金属化方法 [P]. 
刘佳新 .
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[8]
一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置 [P]. 
程丽菲 ;
程蕾 ;
李佩佩 .
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[9]
一种电子元器件胶带剥离设备 [P]. 
张勇 ;
夏欢 ;
王耀辉 .
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[10]
一种特种陶瓷元器件生产用放料装置 [P]. 
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中国专利 :CN211496090U ,2020-09-15