一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110345213.4

申请日：

2011-11-04

公开(公告)号：

CN102354689A

公开(公告)日：

2012-02-15

发明(设计)人：

秦飞夏国峰安彤武伟刘程艳朱文辉

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2331 H01L2148 H01L2156

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

刘萍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-15	公开	公开
2013-12-04	授权	授权
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101212131662 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2011103452134 申请日:20111104
2015-12-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101639682308 IPC(主分类):H01L 23/49 专利号:ZL2011103452134 申请日:20111104 授权公告日:20131204 终止日期:20141104

共 50 条

[1]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN102339809A ,2012-02-01

[2]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495442U ,2012-10-17

[3]

一种先进四边扁平无引脚封装及制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN102420205A ,2012-04-18

[4]

一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN102354691B ,2012-02-15

[5]

一种高密度四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202275815U ,2012-06-13

[6]

一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装及制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN102543907A ,2012-07-04

[7]

四边扁平无引脚封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202549829U ,2012-11-21

[8]

一种先进四边扁平无引脚封装结构 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203134779U ,2013-08-14

[9]

四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202662595U ,2013-01-09

[10]

一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495438U ,2012-10-17

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