一种助焊剂的制备方法及用于铅酸电池铸焊的助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511034895.1

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN105499839A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

路俊斗李建光张海泉

申请人：

申请人地址：

526238 广东省肇庆市（大旺）高新技术产业开发区临江工业园工业大街东

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

彭家恩;罗瑶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	公开	公开
2017-12-26	授权	授权
2016-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660907487 IPC(主分类):B23K 35/362 专利申请号:2015110348951 申请日:20151231

共 50 条

[1]

铅酸蓄电池铸焊用助焊剂 [P].

李运琪 ;

肖林 ;

吴标 ;

黄森 ;

占正球 ;

杜跃华 ;

强恒昌 ;

周兴华 .

中国专利 :CN104475712A ,2015-04-01

[2]

助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法 [P].

中川将 ;

莫里斯·柯林斯 .

中国专利 :CN107107275A ,2017-08-29

[3]

助焊剂及焊膏 [P].

山龟智洋 ;

赤冢秀太 ;

冈田咲枝 ;

筱崎敬佑 ;

井上剑太 .

日本专利 :CN117377552B ,2024-06-21

[4]

助焊剂、助焊剂的涂布方法及焊球的搭载方法 [P].

西崎贵洋 ;

福山直晃 ;

川崎浩由 .

中国专利 :CN112912205B ,2021-06-04

[5]

助焊剂及焊膏 [P].

山龟智洋 ;

赤冢秀太 ;

冈田咲枝 ;

筱崎敬佑 ;

井上剑太 .

日本专利 :CN117377552A ,2024-01-09

[6]

助焊剂及焊膏 [P].

金子睦记 ;

津田竜一 ;

高木和顺 .

日本专利 :CN118804815A ,2024-10-18

[7]

助焊剂及焊膏 [P].

上畑雅司 ;

山侧康之 ;

北泽和哉 ;

高木善范 .

中国专利 :CN106132629B ,2016-11-16

[8]

助焊剂及焊膏 [P].

井上剑太 ;

高木朋子 .

日本专利 :CN118055828A ,2024-05-17

[9]

助焊剂及焊膏 [P].

鹈饲竜史 ;

高木朋子 ;

佐久间阳也 ;

吉田久彦 ;

小贺俊辅 ;

冈直正 ;

森丞太郎 .

日本专利 :CN121240949A ,2025-12-30

[10]

助焊剂及焊膏 [P].

井上剑太 ;

宫城奈菜子 ;

永井智子 ;

高木和顺 ;

高木晶子 .

日本专利 :CN116529021B ,2024-03-08

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