印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910980984.7

申请日：

2019-10-16

公开(公告)号：

CN111182709A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

吴隆金相勳金海星金圭默高永国

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K109 H05K111

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

武慧南;宋天丹

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191016

共 50 条

[1]

印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 [P].

吴隆 ;

金相勳 ;

金海星 ;

金圭默 ;

高永国 .

韩国专利 :CN121174373A ,2025-12-19

[2]

印刷电路板以及印刷电路板组合结构 [P].

李浩荣 .

中国专利 :CN102843861A ,2012-12-26

[3]

印刷电路板、印刷电路子板以及印刷电路板的制程 [P].

李琇凤 .

中国专利 :CN101090600A ,2007-12-19

[4]

印刷电路板以及印刷电路板安装组件 [P].

崔盛皓 .

中国专利 :CN114531776A ,2022-05-24

[5]

印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法 [P].

曺正铉 ;

高京焕 ;

黄致元 .

中国专利 :CN114071870A ,2022-02-18

[6]

印刷电路板 [P].

李尚锺 ;

尹熙洙 ;

朴珉哲 ;

沈正虎 ;

郭铉想 .

韩国专利 :CN120186884A ,2025-06-20

[7]

印刷电路板封装 [P].

金炳容 ;

李锺赫 ;

黄晸護 .

韩国专利 :CN114885494B ,2024-11-19

[8]

印刷电路板 [P].

朴骑兰 ;

郑敬烨 ;

郑明根 ;

朴真吾 ;

金泰阳 .

韩国专利 :CN120201641A ,2025-06-24

[9]

印刷电路板 [P].

李泰京 ;

李珍旭 ;

金龙石 ;

金光洙 ;

金正训 .

韩国专利 :CN120224559A ,2025-06-27

[10]

印刷电路板 [P].

闵炳承 .

韩国专利 :CN111556653B ,2025-03-07

← 1 2 3 4 5 →