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功率模块分体式超声波焊头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121649191.6
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN215316300U
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
金婷
沈娟
申请人：
申请人地址：
201206 上海市浦东新区金吉路33弄2号三层
IPC主分类号：
B23K2010
IPC分类号：
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
焦天雷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 授权 | 授权 |