嵌入式多层复合薄膜切削温度传感器的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810012356.1

申请日：

2008-07-14

公开(公告)号：

CN100582698C

公开(公告)日：

2008-12-17

发明(设计)人：

孙宝元孙奉道崔云先钱敏张军

申请人：

申请人地址：

116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

G01K702

IPC分类号：

代理机构：

大连理工大学专利中心

代理人：

关慧贞

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-20	授权	授权
2008-12-17	公开	公开
2013-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件序号:101514746587 IPC(主分类):G01K 7/02 专利号:ZL2008100123561 申请日:20080714 授权公告日:20100120 终止日期:20120714 号牌文件类型代码:1605
2009-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

采用多层复合薄膜温度传感器测试瞬态切削温度的方法 [P].

孙宝元 ;

崔云先 ;

孙奉道 ;

钱敏 ;

张军 .

中国专利 :CN101324471A ,2008-12-17

[2]

涂层-基体切削温度传感器的制作方法 [P].

张士军 ;

张明勤 ;

张瑞军 ;

李乃根 ;

徐楠 .

中国专利 :CN102759412A ,2012-10-31

[3]

一种金属嵌入式微纳米薄膜温度传感器制作方法 [P].

冯科 ;

王水根 ;

谭庆 ;

陈南菲 ;

漆锐 ;

邓惠丹 ;

杨玉 ;

段青松 .

中国专利 :CN115597735B ,2025-07-04

[4]

一种金属嵌入式微纳米薄膜温度传感器制作方法 [P].

冯科 ;

王水根 ;

谭庆 ;

陈南菲 ;

漆锐 ;

邓惠丹 ;

杨玉 ;

段青松 .

中国专利 :CN115597735A ,2023-01-13

[5]

一种具有嵌入式薄膜温度传感器的切削刀具及制备方法 [P].

汤自荣 ;

李天翔 ;

廖广兰 ;

史铁林 .

中国专利 :CN108817880B ,2018-11-16

[6]

一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器 [P].

崔云先 ;

牟瑜 ;

刘秋雨 ;

杨琮 ;

李东明 ;

丁万昱 .

中国专利 :CN208060038U ,2018-11-06

[7]

光缆、温度传感器以及温度传感器的制作方法 [P].

吴占民 ;

郑浩奇 ;

缪爱俊 .

中国专利 :CN105676383A ,2016-06-15

[8]

一种柔性薄膜温度传感器及其制作方法 [P].

王文宝 ;

吴永进 ;

洪诗阅 .

中国专利 :CN117906772A ,2024-04-19

[9]

一种嵌入式温度传感器 [P].

谢波 ;

熊新平 ;

魏文彪 ;

张珍 ;

张奇男 ;

沈宏臻 .

中国专利 :CN212275101U ,2021-01-01

[10]

一种嵌入式温度传感器 [P].

房晓鹏 .

中国专利 :CN119666173A ,2025-03-21

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