一种光纤传感器金属化封装方法与工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710883314.4
申请日
2017-09-26
公开(公告)号
CN107620064A
公开(公告)日
2018-01-23
发明(设计)人
王静 王正方 胡秀珍 隋青美 施斌 魏广庆 贾磊 管从胜 曹玉强
申请人
申请人地址
250061 山东省济南市经十路17923号山东大学千佛山校区
IPC主分类号
C23C2802
IPC分类号
C23C1836 C23C1818 C25D338 C25D348 C25D322 G01D5353
代理机构
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人
郑平
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金属化封装光纤光栅压力环传感器及其封装方法 [P]. 
韦永山 ;
王晓琳 ;
赵婧钊 ;
卢迪 ;
朱茂华 ;
农博文 ;
李辉剑 ;
时慧恩 ;
蓝元沛 ;
廖乃雄 ;
方延强 ;
甘弟 .
中国专利 :CN117705328A ,2024-03-15
[2]
一种金属化封装的光纤光栅法-珀传感器 [P]. 
祝连庆 ;
任越 ;
张钰民 ;
何巍 ;
李红 ;
张雯 ;
董明利 .
中国专利 :CN112729597B ,2021-04-30
[3]
一种全金属化封装光纤光栅应变传感器的系统 [P]. 
祝连庆 ;
骆飞 ;
张钰明 ;
何巍 ;
董明利 ;
刘锋 ;
闫光 .
中国专利 :CN106482760B ,2017-03-08
[4]
金属化封装的磁光传感器 [P]. 
郭志忠 ;
王贵忠 ;
孙如京 ;
张国庆 ;
于文斌 ;
路忠峰 ;
申岩 .
中国专利 :CN201417303Y ,2010-03-03
[5]
金属化封装的磁光传感器 [P]. 
郭志忠 ;
张国庆 ;
于文斌 ;
路忠峰 ;
申岩 ;
王贵忠 ;
孙如京 .
中国专利 :CN101598774A ,2009-12-09
[6]
一种金属化光纤光栅及光纤光栅应变传感器 [P]. 
丁桦 ;
叶晓平 ;
何文星 .
中国专利 :CN200993682Y ,2007-12-19
[7]
一种金属化光纤光栅及其制备方法和传感器 [P]. 
刘化利 ;
杨帆 ;
孙超 .
中国专利 :CN109752795A ,2019-05-14
[8]
应变不敏感金属化封装温度传感器 [P]. 
祝连庆 ;
杨润涛 ;
董明利 ;
张钰民 ;
孙广开 ;
娄小平 ;
何巍 .
中国专利 :CN108132105A ,2018-06-08
[9]
光纤传感器封装结构、封装工艺、校准测试方法 [P]. 
王振 ;
王建乐 ;
张昆桥 ;
陈森 ;
宋涵 ;
罗华清 .
中国专利 :CN117824522A ,2024-04-05
[10]
光纤敏感元件金属化封装结构及其方法 [P]. 
姜德生 ;
李小甫 ;
范典 ;
梅加纯 .
中国专利 :CN1648702A ,2005-08-03