激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811148319.3

申请日：

2018-09-29

公开(公告)号：

CN109332912A

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

林金明林静张晓宇

申请人：

申请人地址：

214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号C1号楼二层东侧

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K2608 B23K2606 B23K26142

代理机构：

浙江杭知桥律师事务所 33256

代理人：

王梨华;陈丽霞

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20190215
2019-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20180929
2019-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法 [P].

林金明 ;

林泽浩 .

中国专利 :CN109332913A ,2019-02-15

[2]

一种激光划片装置 [P].

林金明 ;

林静 ;

张晓宇 .

中国专利 :CN208977072U ,2019-06-14

[3]

激光划片方法及装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121038411A ,2025-11-28

[4]

激光划片装置 [P].

金埈煐 .

中国专利 :CN207255471U ,2018-04-20

[5]

激光划片装置 [P].

金埈煐 .

中国专利 :CN107116307A ,2017-09-01

[6]

一种激光划片装置的控制方法及激光划片装置 [P].

何成鹏 .

中国专利 :CN118081097A ,2024-05-28

[7]

硅片激光切割方法和激光划片设备 [P].

董雪迪 ;

林佳继 .

中国专利 :CN118162771A ,2024-06-11

[8]

用于激光划片的装置和方法 [P].

张有成 .

中国专利 :CN102430857A ,2012-05-02

[9]

激光划片定位装置 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN204094318U ,2015-01-14

[10]

激光模块和激光划片装置 [P].

何成鹏 ;

张雨军 ;

张雪锋 ;

程伟 .

中国专利 :CN212918121U ,2021-04-09

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