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一种散热性能好的软路由主板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021250655.1
申请日：
2020-06-30
公开(公告)号：
CN212163558U
公开(公告)日：
2020-12-15
发明(设计)人：
张汉一
张路平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区旭生西发B区3栋办公楼2层201号
IPC主分类号：
H04Q102
IPC分类号：
H04L12771
代理机构：
北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520
代理人：
马红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 授权 | 授权 |