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存储器结构及其制造方法
被引:0
申请号
:
CN202110351046.8
申请日
:
2021-03-31
公开(公告)号
:
CN115148735A
公开(公告)日
:
2022-10-04
发明(设计)人
:
林庚平
李书铭
欧阳自明
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
IPC主分类号
:
H01L27108
IPC分类号
:
H01L218242
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
宋兴;刘芳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-10-04
公开
公开
共 50 条
[1]
存储器结构及其制造方法
[P].
林庚平
论文数:
0
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0
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0
机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
林庚平
;
李书铭
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机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
李书铭
;
欧阳自明
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0
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0
机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
欧阳自明
.
中国专利
:CN115148735B
,2025-06-06
[2]
存储器结构及其制造方法
[P].
李书铭
论文数:
0
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0
李书铭
;
欧阳自明
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0
欧阳自明
;
杨崇铭
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0
杨崇铭
.
中国专利
:CN113555363A
,2021-10-26
[3]
存储器结构及其制造方法
[P].
李志鹏
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李志鹏
;
林家佑
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林家佑
;
魏易玄
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0
魏易玄
.
中国专利
:CN111370422B
,2020-07-03
[4]
存储器结构及其制造方法
[P].
张立鹏
论文数:
0
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0
张立鹏
;
张三荣
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张三荣
.
中国专利
:CN113394219A
,2021-09-14
[5]
存储器结构及其制造方法
[P].
锺毅勋
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机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
锺毅勋
;
任楷
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机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
任楷
.
中国专利
:CN118647205A
,2024-09-13
[6]
存储器结构及其制造方法
[P].
陈昱安
论文数:
0
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陈昱安
;
陈仕祥
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陈仕祥
;
李世平
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李世平
;
林以秾
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林以秾
;
吴柏毅
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吴柏毅
;
韩承佐
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韩承佐
;
蔡博安
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蔡博安
.
中国专利
:CN111916452A
,2020-11-10
[7]
存储器结构及其制造方法
[P].
陈昱安
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
陈昱安
;
陈仕祥
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
陈仕祥
;
李世平
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
李世平
;
林以秾
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
林以秾
;
吴柏毅
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
吴柏毅
;
韩承佐
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
韩承佐
;
蔡博安
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0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
蔡博安
.
中国专利
:CN111916452B
,2024-07-19
[8]
存储器结构及其制造方法
[P].
李世平
论文数:
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0
李世平
;
车行远
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车行远
;
林晓珮
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林晓珮
;
吴柏毅
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吴柏毅
;
黄国芳
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黄国芳
.
中国专利
:CN111463215B
,2020-07-28
[9]
存储器结构及其制造方法
[P].
胡志玮
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胡志玮
;
叶腾豪
论文数:
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0
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0
叶腾豪
.
中国专利
:CN107359164A
,2017-11-17
[10]
存储器结构及其制造方法
[P].
蔡佳宏
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
蔡佳宏
.
中国专利
:CN118829201A
,2024-10-22
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