一种电镀加工药水添加装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120065734.3

申请日：

2021-01-11

公开(公告)号：

CN214361819U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

刘勇

申请人：

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道聚金大道3号1幢2单元1层厂房1、2、3、4号

IPC主分类号：

C25D2114

IPC分类号：

C25D2102 C25D2110 C25D2112 C25D1700

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司 11740

代理人：

谢静

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电镀加工药水添加装置 [P].

杨军 ;

薛辉 ;

段蓉蓉 ;

胡玥 .

中国专利 :CN216585307U ,2022-05-24

[2]

一种电镀铜用药水自动添加装置 [P].

文明立 ;

杨义华 ;

彭小英 .

中国专利 :CN222332104U ,2025-01-10

[3]

一种电镀药水自动添加装置 [P].

王军 .

中国专利 :CN217217048U ,2022-08-16

[4]

一种用于电镀加工线中的药水可调添加装置 [P].

杨平 ;

李云 ;

余以珍 .

中国专利 :CN220364614U ,2024-01-19

[5]

一种电镀药水定量自动添加装置 [P].

杨华 .

中国专利 :CN208701244U ,2019-04-05

[6]

一种PCB电镀药水自动添加装置 [P].

陈明全 .

中国专利 :CN205275769U ,2016-06-01

[7]

用于BT板电镀处理的药水添加装置 [P].

石宁 .

中国专利 :CN206721387U ,2017-12-08

[8]

药水添加装置 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN104962983A ,2015-10-07

[9]

药水添加装置 [P].

田生友 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN206118179U ,2017-04-19

[10]

药水添加装置 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN204898115U ,2015-12-23

← 1 2 3 4 5 →