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印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备
被引:0
申请号
:
CN202221953984.1
申请日
:
2022-07-27
公开(公告)号
:
CN217936067U
公开(公告)日
:
2022-11-29
发明(设计)人
:
周宴
郑夏威
严明
申请人
:
申请人地址
:
100080 北京市海淀区海淀大街31号2层209
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
徐旭;陈岚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备
[P].
铃木大悟
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铃木大悟
;
细田邦康
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细田邦康
.
中国专利
:CN1913144A
,2007-02-14
[2]
印刷电路板、印刷电路板组件和电子设备
[P].
王涟
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王涟
;
李碧丹
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李碧丹
;
周祖元
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周祖元
.
中国专利
:CN101790280A
,2010-07-28
[3]
制造印刷电路板的方法,印刷电路板和电子设备
[P].
石井宪弘
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石井宪弘
.
中国专利
:CN101534611A
,2009-09-16
[4]
印刷电路板和电子设备
[P].
沈大勇
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沈大勇
;
张海涛
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张海涛
.
中国专利
:CN207399606U
,2018-05-22
[5]
多层印刷电路板和包括多层印刷电路板的电子设备
[P].
许镇洙
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许镇洙
;
高胜台
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高胜台
;
林相镐
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林相镐
.
中国专利
:CN109983850A
,2019-07-05
[6]
印刷电路板、印刷电路组件和电子设备
[P].
东口昌浩
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东口昌浩
;
丹国广
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丹国广
;
米田和洋
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米田和洋
.
中国专利
:CN1906984A
,2007-01-31
[7]
柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板和电子设备
[P].
中岛正志
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机构:
日本梅克特隆株式会社
日本梅克特隆株式会社
中岛正志
;
小川笑未
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机构:
日本梅克特隆株式会社
日本梅克特隆株式会社
小川笑未
;
伊藤保之
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机构:
日本梅克特隆株式会社
日本梅克特隆株式会社
伊藤保之
.
日本专利
:CN117835526A
,2024-04-05
[8]
印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备
[P].
李传智
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李传智
;
缪桦
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缪桦
;
谢占昊
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谢占昊
;
彭军
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彭军
.
中国专利
:CN103517576B
,2014-01-15
[9]
印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法
[P].
谢剑
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
谢剑
;
魏仲民
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
魏仲民
;
尹昌刚
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机构:
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
尹昌刚
.
中国专利
:CN117460144A
,2024-01-26
[10]
印刷电路板
[P].
高主烈
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
高主烈
.
韩国专利
:CN119562437A
,2025-03-04
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