一种小型化高隔离度陶瓷封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420714792.4

申请日：

2014-11-25

公开(公告)号：

CN204204841U

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

周平

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区高朋大道1号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

袁英

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	授权	授权
2018-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20141125 授权公告日:20150311 终止日期:20171125

共 50 条

[1]

一种小型化高隔离度陶瓷封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN105047632A ,2015-11-11

[2]

一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN205789921U ,2016-12-07

[3]

一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN105977216B ,2016-09-28

[4]

一种小型化高隔离度的MIMO天线 [P].

陈宇泽 .

中国专利 :CN208478566U ,2019-02-05

[5]

一种小型化高隔离度接收-发射天线 [P].

庄昆杰 .

中国专利 :CN203983481U ,2014-12-03

[6]

一种高隔离度小型化抗干扰天线 [P].

汪朋 ;

薛玉磊 ;

谢海巢 ;

赵洁 ;

张经刚 ;

董彦辰 ;

徐英杰 .

中国专利 :CN222422303U ,2025-01-28

[7]

一种小型化高隔离度双工装置 [P].

王琦 ;

卢红丽 ;

刘帆 ;

薛宇飞 ;

贾建蕊 ;

李春红 .

中国专利 :CN216597927U ,2022-05-24

[8]

一种高隔离度小型化分集天线结构 [P].

王鹏 ;

龙晚莲 .

中国专利 :CN213278404U ,2021-05-25

[9]

L波段超小型化陶瓷封装VCO装置 [P].

赖仕普 .

中国专利 :CN207099035U ,2018-03-13

[10]

一种小型化高隔离度的微波双频功分器 [P].

林福民 ;

张逸松 .

中国专利 :CN205900759U ,2017-01-18

← 1 2 3 4 5 →