半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410008925.7

申请日：

2004-03-15

公开(公告)号：

CN1531076A

公开(公告)日：

2004-09-22

发明(设计)人：

本间壮一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2312 H01L2328 H01L2128 H01L2160 H01L2150

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

段承恩;陈海红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-22	公开	公开
2021-03-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20040315 授权公告日:20090909 终止日期:20200315
2004-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-09	授权	授权
2017-08-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757544439 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2004100089257 登记生效日:20170802 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社东芝变更后权利人:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

福井胜一 ;

森本升 ;

西冈康隆 ;

泉谷淳子 ;

石井敦司 .

中国专利 :CN101661900A ,2010-03-03

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋山雪治 ;

下石智明 ;

大西健博 ;

嶋田法翁 ;

江口州志 ;

西村朝雄 ;

安生一郎 ;

坪崎邦宏 ;

宫崎忠一 ;

小山宏 .

中国专利 :CN1208252A ,1999-02-17

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

松本雅弘 ;

藤泽雅彦 ;

大崎明彦 ;

石井敦司 .

中国专利 :CN102379036A ,2012-03-14

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

大竹浩人 ;

多田宗弘 ;

原田惠充 ;

肱冈健一郎 ;

剂藤忍 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN1650417A ,2005-08-03

[5]

半导体器件制造方法 [P].

中田义弘 ;

尾崎史朗 ;

矢野映 .

中国专利 :CN1787186A ,2006-06-14

[6]

半导体器件制造方法 [P].

中田义弘 ;

尾崎史朗 ;

矢野映 .

中国专利 :CN100477106C ,2006-06-14

[7]

半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法 [P].

东和司 ;

塚原法人 ;

米泽隆弘 ;

八木能彦 ;

北山喜文 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1549305A ,2004-11-24

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋叶俊彦 ;

木村稔 ;

小田切政雄 .

中国专利 :CN101789392B ,2010-07-28

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

铃木贵志 ;

小泽清 .

中国专利 :CN101238570A ,2008-08-06

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

黑泽哲也 ;

井守义久 .

中国专利 :CN1551292A ,2004-12-01

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