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一种铜材表面处理液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510381872.1
申请日
:
2015-07-03
公开(公告)号
:
CN105039948A
公开(公告)日
:
2015-11-11
发明(设计)人
:
张兴良
申请人
:
申请人地址
:
214400 江苏省无锡市江阴市临港新城申港镇澄路1258号
IPC主分类号
:
C23C2234
IPC分类号
:
代理机构
:
江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240
代理人
:
彭春艳;刘菊兰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-11-11
公开
公开
2019-01-18
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 22/34 申请公布日:20151111
共 50 条
[1]
一种铜材表面处理液
[P].
张兴良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张兴良
.
中国专利
:CN105039986A
,2015-11-11
[2]
铜材料用表面处理液、铜材料的表面处理方法、带表面处理被膜的铜材料和层合构件
[P].
宫崎雅矢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宫崎雅矢
;
林洋树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林洋树
;
村上邦佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村上邦佳
.
中国专利
:CN101400826A
,2009-04-01
[3]
一种晶圆表面处理液
[P].
王溯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
王溯
;
郭杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
郭杰
;
刘金霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
刘金霞
;
张怡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
张怡
;
成益敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
成益敏
;
程鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
程鑫
.
中国专利
:CN118726010A
,2024-10-01
[4]
一种表面处理液
[P].
聂华杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂华杰
;
邓桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓桂林
;
刘英红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘英红
.
中国专利
:CN111876782A
,2020-11-03
[5]
一种钢铁表面处理液
[P].
尤为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤为
.
中国专利
:CN104389003A
,2015-03-04
[6]
一种钢铁表面处理液
[P].
尤为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤为
.
中国专利
:CN104357821A
,2015-02-18
[7]
一种晶圆表面处理液的应用
[P].
王溯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
王溯
;
郭杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
郭杰
;
孙红旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
孙红旗
;
季峥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
季峥
;
巴贵桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
巴贵桂
.
中国专利
:CN118726003A
,2024-10-01
[8]
金属表面处理用处理液及表面处理方法
[P].
中山隆臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
中山隆臣
;
佐藤裕之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤裕之
;
大槻哲郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大槻哲郎
;
松下忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松下忠
;
冈田荣作
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冈田荣作
;
吉田文也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉田文也
;
盐田克博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盐田克博
.
中国专利
:CN100422385C
,2004-07-28
[9]
一种晶圆表面处理液的制备方法
[P].
王溯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
王溯
;
郭杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
郭杰
;
孙红旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
孙红旗
;
马伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
马伟
;
廖承莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
廖承莉
.
中国专利
:CN118726012A
,2024-10-01
[10]
表面处理方法及表面处理液
[P].
先崎尊博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
先崎尊博
.
中国专利
:CN108885397A
,2018-11-23
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