一种纯铁电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410573627.6

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN104404581A

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

李金平

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区同济路永丰大厦12楼1208号

IPC主分类号：

C25D356

IPC分类号：

C25D520

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

王国标

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	公开	公开
2018-01-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/56 申请公布日:20150311
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604806446 IPC(主分类):C25D 3/56 专利申请号:2014105736276 申请日:20141024

共 50 条

[1]

一种铁复合层的电镀方法 [P].

童华东 .

中国专利 :CN103668365A ,2014-03-26

[2]

一种含铁的硬质金属电镀溶液 [P].

童华东 .

中国专利 :CN103668362A ,2014-03-26

[3]

一种电镀工艺 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105239137A ,2016-01-13

[4]

一种含铁金属复合层的电路板 [P].

童华东 .

中国专利 :CN103668363A ,2014-03-26

[5]

一种铁胚电镀工艺 [P].

钟地长 .

中国专利 :CN109440152A ,2019-03-08

[6]

一种铜复合层的电镀方法 [P].

童华东 .

中国专利 :CN103668364A ,2014-03-26

[7]

一种镀铜电镀工艺 [P].

支建明 .

中国专利 :CN105112950A ,2015-12-02

[8]

一种钕铁硼磁钢电镀工艺 [P].

季仲康 .

中国专利 :CN107604407A ,2018-01-19

[9]

一种电镀工艺 [P].

石磊 ;

宋文婷 ;

乔雪 ;

孙俊浩 ;

刘似玉 ;

刘科高 .

中国专利 :CN106835223B ,2017-06-13

[10]

一种电镀工艺 [P].

刘友好 ;

查善顺 ;

王守春 ;

衣晓飞 ;

陈静武 .

中国专利 :CN111411380A ,2020-07-14

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