一种元器件引线成型装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN200920306606.2
申请日
2009-07-22
公开(公告)号
CN201498508U
公开(公告)日
2010-06-02
发明(设计)人
赵文峰
申请人
申请人地址
432000 湖北省孝感市北京路特8号门(孝感市4号信箱)
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L2148
代理机构
北京市德权律师事务所 11302
代理人
周发军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件引线成型装置 [P]. 
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宋睿 ;
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一种轴向引线元器件成型装置 [P]. 
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刘新胜 ;
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一种径向元器件引线成型装置 [P]. 
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[4]
一种插装元器件引线成型装置和方法 [P]. 
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轩久霞 ;
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贾晓龙 ;
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[5]
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[7]
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缪志勇 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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