改进的陶瓷粉体浆料及直写成型三维结构的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610358491.6
申请日
2016-05-26
公开(公告)号
CN107434412A
公开(公告)日
2017-12-05
发明(设计)人
王小锋 郑兆柱 刘萌 于凯
申请人
申请人地址
215100 江苏省苏州市吴中区东山镇紫金路34号
IPC主分类号
C04B3548
IPC分类号
C04B35584 C04B3510 C04B35581 B33Y1000 B33Y7000
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
使坯体保形的陶瓷粉体浆料及直写成型三维结构制备方法 [P]. 
王小锋 ;
郑兆柱 ;
刘萌 ;
于凯 .
中国专利 :CN107434417A ,2017-12-05
[2]
一种改进的制备三维立体结构的直写成型方法 [P]. 
周科朝 ;
王小锋 ;
张斗 ;
马超 .
中国专利 :CN104325538B ,2015-02-04
[3]
一种用于直写成型的陶瓷浆料及成型方法 [P]. 
杜宇雷 ;
吴迪 .
中国专利 :CN113563068A ,2021-10-29
[4]
一种调控直写成型用浆料成型性能的方法 [P]. 
王小锋 ;
于凯 .
中国专利 :CN108455972A ,2018-08-28
[5]
先驱体转化陶瓷的直写成型方法 [P]. 
张斗 ;
王小锋 ;
陈何昊 ;
周科朝 ;
薛凤丹 ;
李闻淼 .
中国专利 :CN107651963B ,2018-02-02
[6]
陶瓷基三维结构的无模直写制备方法及陶瓷基光敏浆料 [P]. 
李勃 ;
孙竞博 ;
蔡坤鹏 ;
周济 ;
李龙土 ;
彭琴梅 ;
张晓龙 ;
苏水源 .
中国专利 :CN102617153A ,2012-08-01
[7]
一种直写成型制备YAG基透明陶瓷的方法 [P]. 
张乐 ;
邵岑 ;
邱凡 ;
陈士卫 ;
周天元 ;
王忠英 ;
黄国灿 ;
魏帅 ;
李延彬 ;
李明洲 ;
康健 ;
刘鑫 ;
陈浩 .
中国专利 :CN114853462A ,2022-08-05
[8]
三维无模浆料直写成型制造忆阻器的方法及忆阻器 [P]. 
李勃 ;
蔡坤鹏 ;
李亚运 ;
孙竞博 ;
李吉皎 ;
周济 ;
李龙土 ;
苏水源 .
中国专利 :CN102610752A ,2012-07-25
[9]
一种用于三维印刷成型工艺BeO复合陶瓷粉体的制备 [P]. 
李慧芝 ;
陈亚明 ;
朱学英 .
中国专利 :CN108358611A ,2018-08-03
[10]
一种直写成型用无机浆料及其制备方法 [P]. 
朱凯 ;
李杰 ;
杨超 .
中国专利 :CN114560684A ,2022-05-31