一种高可靠性IGBT模块的封装结构及加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810320648.5

申请日：

2018-04-09

公开(公告)号：

CN108461484A

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

鲍婕王哲刘琦占林松宁仁霞何聚许媛

申请人：

申请人地址：

245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23373 H01L2329 H01L2150 H01L2156

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

韩凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20180409
2018-08-28	公开	公开

共 50 条

[1]

高可靠性IGBT模块的封装结构 [P].

鲍婕 ;

王哲 ;

宁仁霞 ;

靖南 ;

赵浩 ;

付玉海 ;

张运杰 ;

杨飘 .

中国专利 :CN207977311U ,2018-10-16

[2]

一种高散热、高可靠性IGBT功率模块结构 [P].

於正新 ;

许海东 .

中国专利 :CN211428165U ,2020-09-04

[3]

高可靠性SMD LED封装结构 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103354269A ,2013-10-16

[4]

高可靠性整流芯片的封装结构 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN204464265U ,2015-07-08

[5]

主轴轴承高可靠性复合密封结构及加工工艺 [P].

李学超 ;

杜言利 ;

耿超 .

中国专利 :CN103174752A ,2013-06-26

[6]

高功率密度塑封式IPM模块的封装结构及加工工艺 [P].

王艳 ;

鲍忠和 ;

徐文艺 .

中国专利 :CN108321134A ,2018-07-24

[7]

一种高可靠性密封螺母及其加工工艺 [P].

林文波 ;

吴昆仑 ;

易致桦 ;

吴国灿 .

中国专利 :CN118564540B ,2024-10-25

[8]

一种高可靠性密封螺母及其加工工艺 [P].

林文波 ;

吴昆仑 ;

易致桦 ;

吴国灿 .

中国专利 :CN118564540A ,2024-08-30

[9]

石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

徐文艺 ;

王胜群 ;

许媛 ;

周斌 ;

罗仁棠 .

中国专利 :CN109786345A ,2019-05-21

[10]

大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

占林松 ;

赵年顺 .

中国专利 :CN109887893A ,2019-06-14

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