编带装填装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120146798.6

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN214524599U

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

杨坤宏冯白华欧志源

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区公明街道上村社区莲塘工业城上元工业园第2栋401B区

IPC主分类号：

B65B1504

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

刘艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

编带机装填装置及设有该装置的编带机 [P].

陶大虎 ;

余万荣 ;

赵玉涛 .

中国专利 :CN206171887U ,2017-05-17

[2]

带装填装置 [P].

星川和美 .

日本专利 :CN115152336B ,2024-08-13

[3]

带装填装置 [P].

星川和美 .

中国专利 :CN115152336A ,2022-10-04

[4]

炸药装填装置 [P].

贺广龙 ;

好燕飞 ;

牛智 ;

史柏林 .

中国专利 :CN208968382U ,2019-06-11

[5]

钢珠装填装置 [P].

范施海 .

中国专利 :CN210799771U ,2020-06-19

[6]

茶叶装填装置 [P].

张俊斌 ;

刘智勇 ;

曹亚 .

中国专利 :CN210162350U ,2020-03-20

[7]

用于半导体芯片编带机的快速装填装置 [P].

陈娇凤 ;

陈有鸿 .

中国专利 :CN215622952U ,2022-01-25

[8]

装填装置 [P].

李明 ;

屈红军 ;

曹首科 ;

代杨帆 ;

杨涛 ;

李纮 .

中国专利 :CN109335089B ,2024-11-22

[9]

装填装置 [P].

李明 ;

屈红军 ;

曹首科 ;

代杨帆 ;

杨涛 ;

李纮 .

中国专利 :CN109335089A ,2019-02-15

[10]

装填装置 [P].

李明 ;

屈红军 ;

曹首科 ;

代杨帆 ;

杨涛 ;

李纮 .

中国专利 :CN209617599U ,2019-11-12

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