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超声波焊接装置及焊接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111650763.7
申请日
:
2021-12-30
公开(公告)号
:
CN114226946A
公开(公告)日
:
2022-03-25
发明(设计)人
:
段忠福
樊林刚
申请人
:
申请人地址
:
200240 上海市闵行区沧源路1488号2幢三层
IPC主分类号
:
B23K2010
IPC分类号
:
B23K2026
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
李岳峰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-25
公开
公开
2022-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/10 申请日:20211230
共 50 条
[1]
超声波焊接方法及超声波焊接装置
[P].
上迫浩一
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上迫浩一
;
新井杰也
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新井杰也
;
菅原美爱子
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菅原美爱子
;
小林贤一
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小林贤一
;
小宫秀利
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小宫秀利
;
松井正五
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松井正五
;
横山周平
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横山周平
.
中国专利
:CN106607644B
,2017-05-03
[2]
超声波焊接装置及超声波焊接方法
[P].
新井杰也
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新井杰也
;
菅原美爱子
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菅原美爱子
;
小林贤一
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小林贤一
;
小宫秀利
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小宫秀利
;
松井正五
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松井正五
;
锦织润
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锦织润
.
中国专利
:CN113226613A
,2021-08-06
[3]
超声波焊接方法及超声波焊接装置
[P].
王双
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王双
;
梁有令
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梁有令
;
朱贤龙
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朱贤龙
;
周晓阳
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周晓阳
;
刘军
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刘军
.
中国专利
:CN114101892A
,2022-03-01
[4]
超声波焊接头及超声波焊接装置
[P].
徐刚刚
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
徐刚刚
;
豆维星
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
;
朱泉荣
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
.
中国专利
:CN222037135U
,2024-11-22
[5]
超声波焊接装置及焊接方法
[P].
罗俊睿
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机构:
远景动力技术(江苏)有限公司
远景动力技术(江苏)有限公司
罗俊睿
;
李乾坤
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机构:
远景动力技术(江苏)有限公司
远景动力技术(江苏)有限公司
李乾坤
;
于金生
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机构:
远景动力技术(江苏)有限公司
远景动力技术(江苏)有限公司
于金生
.
中国专利
:CN120962085A
,2025-11-18
[6]
超声波焊接装置和超声波焊接方法
[P].
国头正树
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国头正树
;
齐藤仁
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齐藤仁
;
增田次男
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增田次男
;
笛木信宏
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笛木信宏
;
漆谷真三
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漆谷真三
;
奥中达哉
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奥中达哉
;
金丸智行
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金丸智行
.
中国专利
:CN108778601A
,2018-11-09
[7]
超声波焊接装置及其超声波焊接方法
[P].
赖观华
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赖观华
;
叶玉林
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叶玉林
;
肖文燕
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肖文燕
.
中国专利
:CN112976589A
,2021-06-18
[8]
超声波焊接装置
[P].
P·苏伦泰勒
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P·苏伦泰勒
.
中国专利
:CN105163926B
,2015-12-16
[9]
超声波焊接装置
[P].
周辉
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周辉
.
中国专利
:CN207873382U
,2018-09-18
[10]
超声波焊接装置
[P].
王培龙
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王培龙
;
叶鑫
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叶鑫
;
彭从锋
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彭从锋
;
陈时兴
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陈时兴
.
中国专利
:CN216264009U
,2022-04-12
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