壳聚糖修饰介孔二氧化硅填充杂化膜及制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510008419.6

申请日：

2015-01-08

公开(公告)号：

CN104607072A

公开(公告)日：

2015-05-13

发明(设计)人：

吴洪李雪琴姜忠义程友东张诗雨刘雨辰

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

B01D7180

IPC分类号：

B01D6700 B01D5322

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

李丽萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01D 71/80 申请日:20150108 授权公告日:20161207 终止日期:20210108
2015-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612425675 IPC(主分类):B01D 71/80 专利申请号:2015100084196 申请日:20150108
2016-12-07	授权	授权
2015-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

高分子-功能化介孔二氧化硅杂化膜及制备方法和应用 [P].

吴洪 ;

李雪琴 ;

姜忠义 .

中国专利 :CN103521100A ,2014-01-22

[2]

壳聚糖/磷酸化二氧化硅颗粒杂化膜及其制备和应用 [P].

姜忠义 ;

赵宇宁 ;

吴洪 ;

杨昊 .

中国专利 :CN103897221A ,2014-07-02

[3]

壳聚糖接枝介孔二氧化硅纳米纤维膜制备方法及其应用 [P].

马贵平 ;

张璐 ;

彭超云 ;

聂俊 .

中国专利 :CN110485157A ,2019-11-22

[4]

介孔二氧化硅、羧基化介孔二氧化硅、载药体系及其制备方法和应用 [P].

胡晓青 .

中国专利 :CN113184861A ,2021-07-30

[5]

一种介孔二氧化硅表面修饰方法及修饰介孔二氧化硅 [P].

李云萍 ;

王江河 ;

彭莘媚 ;

成晓东 .

中国专利 :CN118791001A ,2024-10-18

[6]

二氧化硅杂化膜及其制备方法和应用 [P].

曾建立 ;

任秀秀 ;

钟璟 ;

杜泽学 ;

郑金玉 .

中国专利 :CN119926192A ,2025-05-06

[7]

一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料的应用 [P].

祝迎春 ;

符静珂 .

中国专利 :CN103961713A ,2014-08-06

[8]

壳聚糖/二氧化钛超薄杂化膜及制备方法和应用 [P].

姜忠义 ;

赵静 ;

潘福生 ;

王菲 .

中国专利 :CN102974230A ,2013-03-20

[9]

烷基改性壳聚糖/介孔二氧化硅复合快速止血粉及制备方法 [P].

李钒 ;

刘长军 ;

田丰 ;

杨健 ;

张彦军 ;

杜振杰 ;

孙秋明 .

中国专利 :CN102772820B ,2012-11-14

[10]

一种介孔二氧化硅的制备方法、介孔二氧化硅及其应用 [P].

杨雪薇 ;

罗艳青 .

中国专利 :CN113772683A ,2021-12-10

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