一种半导体元器件蚀刻装置

被引：0

申请号：

CN202220720871.0

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN216957959U

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

李建立陈仁华聂国勇

申请人：

申请人地址：

410001 湖南省长沙市高新开发区麓松路789号工业厂房一楼

IPC主分类号：

H01L21306

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

长沙优企知识产权代理事务所(普通合伙) 43243

代理人：

刘佳芳

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件金蚀刻装置 [P].

杜良辉 ;

孙国标 ;

凌永康 .

中国专利 :CN210262010U ,2020-04-07

[2]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[3]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[4]

半导体元器件的干蚀刻方法 [P].

王新鹏 ;

黄怡 .

中国专利 :CN101826460B ,2012-03-21

[5]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

[6]

一种半导体元器件烘干装置 [P].

吴学锋 .

中国专利 :CN221744614U ,2024-09-20

[7]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[8]

一种半导体元器件分档装置 [P].

周伟 ;

李永备 ;

潘小华 .

中国专利 :CN213792932U ,2021-07-27

[9]

一种半导体元器件检测装置 [P].

刘德猛 .

中国专利 :CN207764344U ,2018-08-24

[10]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

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