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埋平面电阻高频多层线路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720134584.0
申请日：
2017-02-15
公开(公告)号：
CN206422974U
公开(公告)日：
2017-08-18
发明(设计)人：
徐正保 王德瑜 陶克
申请人：
申请人地址：
314100 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
IPC主分类号：
H05K103
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
吴建锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-08-18 授权 授权
2022-01-25 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20170215 授权公告日:20170818 终止日期:20210215
共 50 条
[1]
埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板 [P]. 
刘勇 ;
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN207783281U ,2018-08-28
[2]
一种埋平面电阻高频多层线路板 [P]. 
周克彬 ;
颜大亮 ;
陈小容 .
中国专利 :CN215420947U ,2022-01-04
[3]
一种埋平面电阻高频多层线路板 [P]. 
德新国 ;
何富刚 .
中国专利 :CN221615222U ,2024-08-27
[4]
一种埋平面电阻高频多层线路板 [P]. 
李明 .
中国专利 :CN214046137U ,2021-08-24
[5]
一种埋平面电阻高频多层线路板 [P]. 
陈晚祖 .
中国专利 :CN217936297U ,2022-11-29
[6]
埋平面电阻混压阶梯多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN111263511A ,2020-06-09
[7]
埋平面电阻混压阶梯多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN111263511B ,2024-07-12
[8]
埋平面电阻混压阶梯多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN211297147U ,2020-08-18
[9]
埋平面电阻的线路板 [P]. 
刘勇 ;
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN207802519U ,2018-08-31
[10]
高频多层线路板 [P]. 
刘勇 ;
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN207802518U ,2018-08-31
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