一种晶片键合治具

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520289827.9
申请日
2015-05-07
公开(公告)号
CN204577403U
公开(公告)日
2015-08-19
发明(设计)人
韩雪松 谢创宇 王笃祥 吴超瑜 马志邦
申请人
申请人地址
300384 天津市西青区华苑产业区海泰南道20号
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
H01L2167
代理机构
代理人
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种键合治具 [P]. 
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[2]
键合治具 [P]. 
周兴婵 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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梁永昌 ;
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[6]
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晏长春 ;
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[7]
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[8]
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[9]
晶圆键合治具及键合设备 [P]. 
张承勇 ;
周俊强 .
中国专利 :CN222581143U ,2025-03-07
[10]
用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统 [P]. 
金兑泳 ;
金俊亨 ;
金会哲 ;
罗勋奏 ;
文光辰 .
中国专利 :CN110828325A ,2020-02-21