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一种晶片键合治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520289827.9
申请日
:
2015-05-07
公开(公告)号
:
CN204577403U
公开(公告)日
:
2015-08-19
发明(设计)人
:
韩雪松
谢创宇
王笃祥
吴超瑜
马志邦
申请人
:
申请人地址
:
300384 天津市西青区华苑产业区海泰南道20号
IPC主分类号
:
H01L2160
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-08-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种键合治具
[P].
王亚军
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王亚军
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王煜辉
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王煜辉
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董继娅
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董继娅
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王凯凯
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王凯凯
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符瑞
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符瑞
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梅家郡
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梅家郡
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汤怡贺
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汤怡贺
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周贤
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周贤
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范安琪
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范安琪
;
林燕如
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林燕如
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周诗睿
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周诗睿
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韩超
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韩超
;
赵春
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赵春
;
林英淼
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林英淼
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张静
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张静
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李宇宁
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李宇宁
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李子辉
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李子辉
;
詹璐瑞
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詹璐瑞
;
郭梓晔
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郭梓晔
;
陈祥钧
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陈祥钧
.
中国专利
:CN213816077U
,2021-07-27
[2]
键合治具
[P].
周兴婵
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
周兴婵
;
李佳
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
李佳
;
申闯
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
申闯
;
王伟
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
王伟
;
郑建波
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
郑建波
;
汤尧
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河北杰微科技有限公司
河北杰微科技有限公司
汤尧
.
中国专利
:CN222581105U
,2025-03-07
[3]
键合治具和键合机台
[P].
李尧
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重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
李尧
;
张雪林
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重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
张雪林
;
代雪梅
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重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
代雪梅
;
梁永隆
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重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
梁永隆
.
中国专利
:CN221150049U
,2024-06-14
[4]
一种键帽压合治具
[P].
张玄昌
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张玄昌
.
中国专利
:CN203228173U
,2013-10-09
[5]
一种键合劈刀清洗治具
[P].
邓伟宁
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广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
邓伟宁
;
刘欣
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广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
刘欣
;
陆其豪
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广东气派科技有限公司
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陆其豪
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虞骐睿
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广东气派科技有限公司
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虞骐睿
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梁永昌
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广东气派科技有限公司
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梁永昌
;
谭姗姗
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广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
谭姗姗
.
中国专利
:CN223733428U
,2025-12-30
[6]
一种硅胶垫块键合治具
[P].
李勤建
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江苏捷捷微电子股份有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
李勤建
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袁晨
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江苏捷捷微电子股份有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
袁晨
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晏长春
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江苏捷捷微电子股份有限公司
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晏长春
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任文豪
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江苏捷捷微电子股份有限公司
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任文豪
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陈剑
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江苏捷捷微电子股份有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN220543838U
,2024-02-27
[7]
键帽压合治具
[P].
程波
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程波
.
中国专利
:CN208961415U
,2019-06-11
[8]
用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统
[P].
金兑泳
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金兑泳
;
金俊亨
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
金俊亨
;
金会哲
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
金会哲
;
罗勋奏
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
罗勋奏
;
文光辰
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
文光辰
.
韩国专利
:CN110828325B
,2025-04-08
[9]
晶圆键合治具及键合设备
[P].
张承勇
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机构:
上海光键半导体设备有限公司
上海光键半导体设备有限公司
张承勇
;
周俊强
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机构:
上海光键半导体设备有限公司
上海光键半导体设备有限公司
周俊强
.
中国专利
:CN222581143U
,2025-03-07
[10]
用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统
[P].
金兑泳
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金兑泳
;
金俊亨
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金俊亨
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金会哲
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金会哲
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罗勋奏
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罗勋奏
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文光辰
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文光辰
.
中国专利
:CN110828325A
,2020-02-21
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