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一种铜箔用压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921313538.2
申请日：
2019-08-14
公开(公告)号：
CN210497743U
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
涂毕根
周艾龙
马立超
申请人：
申请人地址：
432000 湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号
IPC主分类号：
B21D102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 授权 | 授权 |