导热性有机硅组合物及其固化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980060877.0

申请日：

2019-08-06

公开(公告)号：

CN112714784B

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

森村俊晴远藤晃洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K326 C08L8305 C08L8306

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	公开	公开
2022-12-27	授权	授权
2021-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20190806

共 50 条

[1]

导热性有机硅组合物及其固化物 [P].

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

广中裕也 .

中国专利 :CN112867765A ,2021-05-28

[2]

导热性有机硅组合物及其固化物 [P].

远藤晃洋 ;

樱井祐贵 ;

井川司 ;

丸山贵宏 .

中国专利 :CN103214853A ,2013-07-24

[3]

导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22

[4]

导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物 [P].

北泽启太 ;

池野正行 ;

长谷川幸士 ;

野中汐里 .

日本专利 :CN118591594A ,2024-09-03

[5]

导热性有机硅组合物及其固化物 [P].

伊藤崇则 .

中国专利 :CN109312159B ,2019-02-05

[6]

双组分型导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118804952A ,2024-10-18

[7]

导热性有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

加藤野步 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN109844031A ,2019-06-04

[8]

高导热性有机硅组合物 [P].

细田也实 ;

高桥瞳子 .

日本专利 :CN115667407B ,2024-08-09

[9]

高导热性有机硅组合物 [P].

细田也实 ;

高桥瞳子 .

中国专利 :CN115667407A ,2023-01-31

[10]

高导热性有机硅组合物及其固化物 [P].

岩田充弘 .

中国专利 :CN113993939A ,2022-01-28

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