晶片承载固定装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720002704.8
申请日
2007-01-30
公开(公告)号
CN201045735Y
公开(公告)日
2008-04-09
发明(设计)人
官大发
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人
余朦;方挺
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
承载固定装置 [P]. 
滕永辉 .
中国专利 :CN205812595U ,2016-12-14
[2]
晶片吸附固定装置 [P]. 
李伟 ;
陈雪锋 ;
商守海 ;
牛怡川 ;
张月涛 ;
曹清朋 ;
李旭阳 ;
杨阳 .
中国专利 :CN222233610U ,2024-12-24
[3]
晶片放置固定装置 [P]. 
陈文杰 .
中国专利 :CN2513932Y ,2002-10-02
[4]
新型晶片固定装置 [P]. 
李诚模 .
中国专利 :CN202268382U ,2012-06-06
[5]
一种电极承载盘的晶片固定装置 [P]. 
林俊成 .
中国专利 :CN212517160U ,2021-02-09
[6]
硅晶片甩干固定装置 [P]. 
沈汉明 .
中国专利 :CN201748785U ,2011-02-16
[7]
石英晶片清洗固定装置 [P]. 
莫宗君 .
中国专利 :CN207839557U ,2018-09-11
[8]
一种晶片的固定装置 [P]. 
洪吉武 .
中国专利 :CN217371862U ,2022-09-06
[9]
车辆承载物固定装置 [P]. 
杨俊 ;
王国俊 ;
陆伟 ;
谢文 ;
陈雷 .
中国专利 :CN206493889U ,2017-09-15
[10]
钢支撑承载固定装置 [P]. 
宋赶良 .
中国专利 :CN211898424U ,2020-11-10