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一种芯片和天线集成的三维封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922427259.5
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211208440U
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
于大全
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01L2331
H01L23367
H01L2150
H01Q138
代理机构：
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人：
连耀忠;林燕玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 授权 | 授权 |