布线基板、电子装置以及电子模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980007287.1

申请日：

2019-01-24

公开(公告)号：

CN111566806A

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

木佐木拓男泽田惠佑

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2304 H03B532 H03H902 H05K334

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

柯瑞京

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	公开	公开
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20190124

共 50 条

[1]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

木佐木拓男 ;

泽田惠佑 .

日本专利 :CN111566806B ,2024-04-30

[2]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

木佐木拓男 ;

佐佐木贵浩 .

中国专利 :CN111512432A ,2020-08-07

[3]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

木佐木拓男 ;

泽田惠佑 .

中国专利 :CN111566808A ,2020-08-21

[4]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

滨地利之 .

中国专利 :CN112585744A ,2021-03-30

[5]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

竹岛祐城 ;

细井义博 .

日本专利 :CN113614904B ,2024-10-25

[6]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

竹岛祐城 ;

细井义博 .

中国专利 :CN113614904A ,2021-11-05

[7]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

中村和史 ;

海野英久 .

日本专利 :CN113228258B ,2024-08-27

[8]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

伊藤征一朗 ;

石崎雄一郎 ;

梅木阳贵 .

中国专利 :CN114600235A ,2022-06-07

[9]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

中村和史 ;

海野英久 ;

森山阳介 .

日本专利 :CN113474884B ,2024-12-24

[10]

布线基板、电子装置以及电子模块 [P].

今吉三千男 ;

森山阳介 .

中国专利 :CN107615893B ,2018-01-19

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