学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
整流模块
被引:0
申请号
:
CN202230367297.0
申请日
:
2022-06-15
公开(公告)号
:
CN307768762S
公开(公告)日
:
2023-01-03
发明(设计)人
:
范雯雯
王国勇
吕壮志
吴晓锋
陈冲
申请人
:
申请人地址
:
321402 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号
IPC主分类号
:
1302
IPC分类号
:
代理机构
:
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人
:
王丰毅
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-03
授权
授权
共 50 条
[1]
整流模块
[P].
曹剑龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹剑龙
;
宗瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗瑞
.
中国专利
:CN306210126S
,2020-12-04
[2]
整流模块
[P].
曹剑龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江世菱半导体有限公司
浙江世菱半导体有限公司
曹剑龙
;
宗瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江世菱半导体有限公司
浙江世菱半导体有限公司
宗瑞
.
中国专利
:CN308679718S
,2024-06-11
[3]
整流模块
[P].
沈亚斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈亚斌
.
中国专利
:CN302517762S
,2013-07-31
[4]
整流模块
[P].
曹剑龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹剑龙
;
宗瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗瑞
.
中国专利
:CN306670588S
,2021-07-09
[5]
整流模块
[P].
曹剑龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江世菱半导体有限公司
浙江世菱半导体有限公司
曹剑龙
;
宗瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江世菱半导体有限公司
浙江世菱半导体有限公司
宗瑞
.
中国专利
:CN308679719S
,2024-06-11
[6]
整流模块
[P].
张勇刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张勇刚
.
中国专利
:CN307234223S
,2022-04-05
[7]
整流模块
[P].
潘磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘磊
.
中国专利
:CN303466041S
,2015-11-25
[8]
整流模块
[P].
廖飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖飞龙
;
张辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张辉
.
中国专利
:CN301633187S
,2011-08-03
[9]
整流模块
[P].
舒召林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
舒召林
;
周磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周磊
.
中国专利
:CN301953849S
,2012-06-13
[10]
整流模块
[P].
钟美婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市雷能混合集成电路有限公司
深圳市雷能混合集成电路有限公司
钟美婷
;
向涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市雷能混合集成电路有限公司
深圳市雷能混合集成电路有限公司
向涛
;
王士民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市雷能混合集成电路有限公司
深圳市雷能混合集成电路有限公司
王士民
;
丁贤后
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市雷能混合集成电路有限公司
深圳市雷能混合集成电路有限公司
丁贤后
;
张波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市雷能混合集成电路有限公司
深圳市雷能混合集成电路有限公司
张波
.
中国专利
:CN308674490S
,2024-06-07
←
1
2
3
4
5
→