用于电子元件包装的定量装置

被引:0
申请号
CN202011098993.2
申请日
2020-10-14
公开(公告)号
CN114368525A
公开(公告)日
2022-04-19
发明(设计)人
刘容
申请人
申请人地址
215600 江苏省苏州市张家港经济开发区南区塘市华塘路8号张家港百盛新材料有限公司
IPC主分类号
B65B5720
IPC分类号
B65B3506 B65B3544
代理机构
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304
代理人
许莉莉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件定量包装装置 [P]. 
张洁 .
中国专利 :CN210555920U ,2020-05-19
[2]
用于电子元件包装单元的降温单元及电子元件包装单元 [P]. 
李天俊 .
中国专利 :CN113619904A ,2021-11-09
[3]
电子元件包装 [P]. 
F·P·N·内利森 .
中国专利 :CN101801808A ,2010-08-11
[4]
电子元件包装 [P]. 
范超 ;
范炜 .
中国专利 :CN213503617U ,2021-06-22
[5]
电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板 [P]. 
蔡凡山 ;
金斗永 ;
许康宪 ;
赵弘衍 .
中国专利 :CN102487600A ,2012-06-06
[6]
电子元件的包装装置 [P]. 
伍晓阳 .
中国专利 :CN209382338U ,2019-09-13
[7]
电子元件的包装装置 [P]. 
刘容 .
中国专利 :CN114313502A ,2022-04-12
[8]
用于包装电子元件的封皮带 [P]. 
中西久雄 .
中国专利 :CN1202921A ,1998-12-23
[9]
用于供应电子元件的设备 [P]. 
金舜镐 ;
金荣敏 ;
金洪泰 ;
李国炯 .
中国专利 :CN102143678B ,2011-08-03
[10]
电子元件的包装体系 [P]. 
野村胜巳 ;
浮田真佐雄 ;
三上良雄 .
中国专利 :CN1115286C ,1999-09-22