电子产品外壳防水结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320528766.8

申请日：

2013-08-28

公开(公告)号：

CN203457459U

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

白毅松

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区温塘管理区皂一（1）村东莞万德电子制品有限公司

IPC主分类号：

H05K506

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子产品外壳防水结构 [P].

陆雯 ;

杨树军 ;

胡沁锋 .

中国专利 :CN210381632U ,2020-04-21

[2]

电子产品外壳接口防水结构 [P].

白毅松 .

中国专利 :CN203457448U ,2014-02-26

[3]

电子产品通用防水保护外壳 [P].

曾振慈 .

中国专利 :CN201878464U ,2011-06-22

[4]

电子产品外壳结构 [P].

姚金凤 ;

罗睿鹏 .

中国专利 :CN208445885U ,2019-01-29

[5]

电子产品防水结构 [P].

邵金亮 .

中国专利 :CN201025743Y ,2008-02-20

[6]

电子产品密封防水结构及电子产品 [P].

李志强 ;

杨开月 .

中国专利 :CN212727753U ,2021-03-16

[7]

电子产品外壳及电子产品 [P].

耿强 ;

孟祥江 ;

胡勇 ;

梅磊 ;

袁明曦 .

中国专利 :CN205545762U ,2016-08-31

[8]

一种电子产品外壳接口防水结构 [P].

王继平 .

中国专利 :CN212086681U ,2020-12-04

[9]

一种电子产品外壳接口防水结构 [P].

宁东晓 .

中国专利 :CN212436117U ,2021-01-29

[10]

电子产品外壳以及电子产品 [P].

夏召祥 ;

苗祥垚 ;

邵明保 ;

王晶 .

中国专利 :CN206100728U ,2017-04-12

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