一种金属陶瓷表贴零件封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021249147.1

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN212392231U

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

石仙宏李应明柯栋栋罗显全杨晓东

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2348 H01L23488

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司 52114

代理人：

汪劲松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种金属陶瓷表贴封装二极管阵列板 [P].

吴炳刚 ;

李纪 ;

郭伟 .

中国专利 :CN205140966U ,2016-04-06

[2]

一种金属陶瓷表贴封装晶体管阵列板 [P].

吴炳刚 ;

齐凤波 ;

侯宏程 ;

韦心平 .

中国专利 :CN205122585U ,2016-03-30

[3]

一种金属陶瓷封装外壳 [P].

李戈 ;

叶瑞平 ;

史春阳 .

中国专利 :CN211238213U ,2020-08-11

[4]

一种贴片零件封装外壳 [P].

胡忠 ;

李大强 ;

李应明 ;

杨晓东 .

中国专利 :CN212725273U ,2021-03-16

[5]

一种金属陶瓷插接件玻封装置 [P].

范尚青 ;

张泽彬 .

中国专利 :CN220745693U ,2024-04-09

[6]

一种金属陶瓷封装二极管外壳 [P].

费建超 .

中国专利 :CN203398095U ,2014-01-15

[7]

小型金属陶瓷表贴SOP封装四晶体管阵列 [P].

吴炳刚 ;

李纪 ;

韩东宁 ;

高仕骥 .

中国专利 :CN221057401U ,2024-05-31

[8]

一种贴片零件封装外壳 [P].

胡忠 ;

李大强 ;

李应明 ;

杨晓东 .

中国专利 :CN111916402A ,2020-11-10

[9]

一种小型陶瓷外壳零件 [P].

王曾 ;

向跃军 ;

马路遥 ;

潘朋涛 .

中国专利 :CN113130406A ,2021-07-16

[10]

一种小型陶瓷外壳零件 [P].

王曾 ;

向跃军 ;

马路遥 ;

潘朋涛 .

中国专利 :CN213583740U ,2021-06-29

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