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CMP后清洗液组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610533445.5
申请日
:
2016-07-07
公开(公告)号
:
CN106191887B
公开(公告)日
:
2016-12-07
发明(设计)人
:
李锡浩
宋定桓
全成植
赵诚一
韩挪
金炳卓
林娥铉
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
C23G120
IPC分类号
:
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
钟晶;金鲜英
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-01-04
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101694610567 IPC(主分类):C23G 1/20 专利申请号:2016105334455 申请日:20160707
2017-06-30
授权
授权
2016-12-07
公开
公开
共 50 条
[1]
清洗液组合物
[P].
高中亚铃治
论文数:
0
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0
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0
高中亚铃治
.
中国专利
:CN112639068A
,2021-04-09
[2]
化学机械研磨后清洗液组合物
[P].
曹宗煐
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
曹宗煐
;
金祐宙
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
金祐宙
;
姜贤求
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
姜贤求
;
朴健熙
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
朴健熙
;
郑用昊
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
郑用昊
.
韩国专利
:CN115992031B
,2025-03-21
[3]
清洗液组合物
[P].
守田菊惠
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守田菊惠
;
高中亚铃治
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高中亚铃治
;
大和田拓央
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大和田拓央
.
中国专利
:CN110140196A
,2019-08-16
[4]
清洗液组合物
[P].
守田菊惠
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守田菊惠
;
堀家千代子
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堀家千代子
;
深谷启介
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深谷启介
;
大和田拓央
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大和田拓央
.
中国专利
:CN105122429B
,2015-12-02
[5]
清洗液组合物
[P].
白永祥
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白永祥
;
李晏成
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李晏成
;
廖玉芬
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廖玉芬
.
中国专利
:CN102486619A
,2012-06-06
[6]
用于铜CMP后清洗磨料颗粒的清洗液及清洗方法
[P].
檀柏梅
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檀柏梅
;
杨柳
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杨柳
;
殷达
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殷达
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何彦刚
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何彦刚
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王如
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王如
;
孙晓琴
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孙晓琴
;
张师浩
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张师浩
.
中国专利
:CN110813891A
,2020-02-21
[7]
清洗液组成物
[P].
白永祥
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白永祥
;
廖玉芬
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廖玉芬
;
陈怡静
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陈怡静
;
李晏成
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李晏成
.
中国专利
:CN102443495A
,2012-05-09
[8]
一种蚀刻后清洗液
[P].
吴政
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
吴政
;
叶瑞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
贺兆波
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
王亮
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王亮
;
谢建
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
谢建
;
陈小超
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
陈小超
;
罗海燕
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
罗海燕
;
刘春丽
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
刘春丽
.
中国专利
:CN117903887A
,2024-04-19
[9]
清洗液
[P].
李盈壕
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李盈壕
;
吕志鹏
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吕志鹏
.
中国专利
:CN1646732A
,2005-07-27
[10]
一种半导体钴制程CMP后清洗液、其制备方法与应用
[P].
吕晶
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机构:
大连奥首科技有限公司
大连奥首科技有限公司
吕晶
;
侯军
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机构:
大连奥首科技有限公司
大连奥首科技有限公司
侯军
;
任浩楠
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大连奥首科技有限公司
大连奥首科技有限公司
任浩楠
;
王欣欣
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机构:
大连奥首科技有限公司
大连奥首科技有限公司
王欣欣
.
中国专利
:CN119193245A
,2024-12-27
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