电化学电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910263027.2

申请日：

2015-03-16

公开(公告)号：

CN110233099A

公开(公告)日：

2019-09-13

发明(设计)人：

约翰·W·莱姆伊斯梅尔·埃迈什罗伊·沙维夫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21288

IPC分类号：

H01L21324 H01L21768 H01L23532 C23C1816 C25D312 C25D510 C25D514 C25D550 C25D700 C25D712

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;赵静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/288 申请日:20150316
2019-09-13	公开	公开

共 50 条

[1]

电化学电镀方法 [P].

约翰·W·莱姆 ;

伊斯梅尔·埃迈什 ;

罗伊·沙维夫 .

中国专利 :CN106104757A ,2016-11-09

[2]

电化学电镀方法 [P].

约翰·W·莱姆 ;

伊斯梅尔·埃迈什 ;

罗伊·沙维夫 .

中国专利 :CN112899735B ,2021-06-04

[3]

电化学电镀方法 [P].

张守国 ;

李景刚 ;

徐永波 ;

郭细军 ;

李宝中 .

中国专利 :CN112708910A ,2021-04-27

[4]

用于电化学电镀的设备 [P].

赫辰哈拉尔德 .

中国专利 :CN2725320Y ,2005-09-14

[5]

电化学电镀设备和方法 [P].

孙日辉 ;

倪百兵 ;

蒋剑勇 ;

张继伟 ;

王鹏 .

中国专利 :CN102021625A ,2011-04-20

[6]

电化学电镀装置及其方法 [P].

侯国隆 ;

林明贤 .

中国专利 :CN114921834A ,2022-08-19

[7]

电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置 [P].

张中良 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN100449710C ,2006-08-02

[8]

电化学方法 [P].

A·D·马丁 .

中国专利 :CN1070958A ,1993-04-14

[9]

电化学方法 [P].

M·D·埃尔南德斯·阿隆索 ;

V·鲁伊兹·桑塔·奎特里亚 ;

J·佩雷兹·梅卡德尔 .

:CN111630208B ,2024-02-09

[10]

电化学方法 [P].

阿拉思泰·麦金德·霍杰斯 ;

托马斯·威廉姆·伯克 ;

奥德瓦·约翰森 ;

伊恩·安德鲁·马克思沃尔 .

中国专利 :CN100409008C ,2003-10-01

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