晶圆层叠对准量测装置及其量测方法

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专利类型
发明
申请号
CN201810275017.6
申请日
2018-03-30
公开(公告)号
CN110314897A
公开(公告)日
2019-10-11
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
B08B502
IPC分类号
代理机构
北京市铸成律师事务所 11313
代理人
张臻贤;李够生
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆层叠对准量测装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208213826U ,2018-12-11
[2]
晶圆薄膜量测装置及量测系统 [P]. 
李贤铭 ;
陈国庆 .
中国专利 :CN209087771U ,2019-07-09
[3]
晶圆对准量测装置及量测方法、键合装置以及半导体结构 [P]. 
邵任之 .
中国专利 :CN120063119A ,2025-05-30
[4]
晶圆对准量测装置及量测方法、键合装置以及半导体结构 [P]. 
邵任之 .
中国专利 :CN120063119B ,2025-09-30
[5]
量测装置及其量测方法 [P]. 
冯乐天 .
中国专利 :CN104764933A ,2015-07-08
[6]
量测装置及其量测方法 [P]. 
孙庆成 ;
余业纬 ;
陈彦霖 ;
陈玮鑫 .
中国专利 :CN103063294A ,2013-04-24
[7]
偏心量测装置及其量测方法 [P]. 
施宏欣 ;
吴朵朵 .
中国专利 :CN113074915A ,2021-07-06
[8]
光学量测系统、光学量测装置及其量测方法 [P]. 
吴世傑 ;
林典瑩 ;
林辰泰 ;
庄世昌 .
中国专利 :CN109282750B ,2019-01-29
[9]
晶圆缺陷量测设备 [P]. 
陈建铭 ;
卢健平 .
中国专利 :CN212964680U ,2021-04-13
[10]
晶圆薄膜量测方法及装置 [P]. 
李贤铭 ;
陈国庆 .
中国专利 :CN110718478A ,2020-01-21