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一种串联电阻消除电路、测温芯片、远程测温系统及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110326120.0
申请日：
2021-03-26
公开(公告)号：
CN113091930A
公开(公告)日：
2021-07-09
发明(设计)人：
郭桂良
于泽洋
申请人：
申请人地址：
214432 江苏省无锡市江阴市澄江东路99号
IPC主分类号：
G01K701
IPC分类号：
G01K1024
G01K1500
代理机构：
北京知迪知识产权代理有限公司 11628
代理人：
王胜利
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20210326 |