一种电路板电镀用支撑装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120016702.4

申请日：

2021-01-06

公开(公告)号：

CN214142594U

公开(公告)日：

2021-09-07

发明(设计)人：

陈松

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206

IPC主分类号：

C25D1708

IPC分类号：

C25D700 H05K318

代理机构：

江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577

代理人：

何办君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板电镀装置 [P].

刘丛新 .

中国专利 :CN220300894U ,2024-01-05

[2]

一种电路板辅助支撑装置 [P].

方木兰 .

中国专利 :CN208662780U ,2019-03-29

[3]

一种电路板电镀支撑结构 [P].

李忠 ;

麻建华 .

中国专利 :CN209627848U ,2019-11-12

[4]

一种电路板插件用支撑装置 [P].

吴春梅 ;

吕正山 .

中国专利 :CN215499801U ,2022-01-11

[5]

一种电路板焊接用支撑装置 [P].

孟祥全 ;

于洪明 ;

姜春秀 .

中国专利 :CN204810720U ,2015-11-25

[6]

一种电路板焊接用支撑装置 [P].

丁叶钊 .

中国专利 :CN214264228U ,2021-09-24

[7]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[8]

一种电镀电路板用的电镀治具 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211713225U ,2020-10-20

[9]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

[10]

一种电路板电镀用夹持机构 [P].

李浩民 .

中国专利 :CN223705800U ,2025-12-23

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