一种具有防水结构的集成电路板

被引：0

申请号：

CN202222337358.6

申请日：

2022-09-02

公开(公告)号：

CN218416785U

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

申请人地址：

200137 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K502 H05K503

代理机构：

北京成高专利代理事务所(普通合伙) 16047

代理人：

刘维

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有防水结构集成电路板 [P].

焦建坤 ;

张一鸣 ;

张捷纯 .

中国专利 :CN220440987U ,2024-02-02

[2]

一种具有防水功能的集成电路板 [P].

杨翔超 .

中国专利 :CN213132593U ,2021-05-07

[3]

一种防水塑封结构的集成电路板 [P].

尹苏敏 ;

叶陆圣 ;

游清远 .

中国专利 :CN213366567U ,2021-06-04

[4]

一种集成电路板的保护结构 [P].

蓝常耿 .

中国专利 :CN213462567U ,2021-06-15

[5]

一种具有散热结构的集成电路板 [P].

刘红兵 ;

谢荣华 .

中国专利 :CN209030461U ,2019-06-25

[6]

一种具有除尘结构的集成电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211860769U ,2020-11-03

[7]

一种具有散热结构的集成电路板 [P].

黄书趸 ;

赵军宁 ;

郭健健 .

中国专利 :CN221467973U ,2024-08-02

[8]

一种具有连接结构的集成电路板 [P].

李晓伟 ;

李晓杰 .

中国专利 :CN218041910U ,2022-12-13

[9]

一种具有散热结构的集成电路板 [P].

王明贵 ;

胡丹龙 .

中国专利 :CN216600537U ,2022-05-24

[10]

一种带有防伪结构的集成电路板 [P].

黄晓燕 ;

黄婧芸 .

中国专利 :CN212628578U ,2021-02-26

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