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一种电子元器件点胶治具

被引：0
申请号：
CN202222857981.4
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN218190727U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
汤荣林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区桔岭新村百丽名苑7栋1302
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302 B05B15522
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件点胶治具 [P]. 
邢国忠 ;
冷国勇 .
中国专利 :CN220969753U ,2024-05-17
[2]
一种电子元器件点胶定位装置 [P]. 
洪佳宾 ;
黄文杰 .
中国专利 :CN221433693U ,2024-07-30
[3]
一种电子元器件定位治具 [P]. 
向非 .
中国专利 :CN221455026U ,2024-08-02
[4]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
龙雯 .
中国专利 :CN220919776U ,2024-05-10
[5]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
曹勇 .
中国专利 :CN210876053U ,2020-06-30
[6]
一种电子元器件点胶设备 [P]. 
蔡亚宏 ;
龙志良 .
中国专利 :CN223628916U ,2025-12-05
[7]
一种电子元器件封焊治具 [P]. 
范中洁 .
中国专利 :CN221582498U ,2024-08-23
[8]
一种电子元器件用点胶装置 [P]. 
马春晓 .
中国专利 :CN214717976U ,2021-11-16
[9]
一种电子元器件用点胶装置 [P]. 
孙厚勋 ;
汪小波 .
中国专利 :CN221453138U ,2024-08-02
[10]
一种电子元器件用点胶装置 [P]. 
居娟 .
中国专利 :CN220986169U ,2024-05-21
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