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BGA返修台光学对位贴装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020676783.2
申请日：
2010-12-23
公开(公告)号：
CN201918371U
公开(公告)日：
2011-08-03
发明(设计)人：
闻权
申请人：
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园A栋四楼之三号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2168
H05K334
B23K300
代理机构：
北京纽乐康知识产权代理事务所 11210
代理人：
王珂
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-08-03 | 授权 | 授权 |
| 2018-12-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20101223 授权公告日:20110803 终止日期:20171223 |