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一种电子产品生产用焊接装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810472301.2
申请日
:
2018-05-17
公开(公告)号
:
CN108655630A
公开(公告)日
:
2018-10-16
发明(设计)人
:
王小卫
申请人
:
申请人地址
:
313100 浙江省湖州市长兴县和平镇城南工业功能区
IPC主分类号
:
B23K3702
IPC分类号
:
B23K3704
B23K3700
B23K10136
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-16
公开
公开
2019-01-22
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 37/02 申请公布日:20181016
共 50 条
[1]
一种电子产品生产用焊接装置
[P].
夏钰钤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏钰钤
.
中国专利
:CN211072443U
,2020-07-24
[2]
一种电子产品生产用焊接装置
[P].
韩占龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩占龙
;
韩浚哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩浚哲
.
中国专利
:CN213379738U
,2021-06-08
[3]
一种电子产品生产用的焊接装置
[P].
涂博筌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
涂博筌
.
中国专利
:CN208408958U
,2019-01-22
[4]
一种电子产品生产用焊接装置
[P].
张仙莲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张仙莲
.
中国专利
:CN211804336U
,2020-10-30
[5]
一种电子产品生产用焊接装置
[P].
陈佳伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈佳伟
.
中国专利
:CN209647792U
,2019-11-19
[6]
一种电子产品生产用多点焊接装置
[P].
李冰霜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李冰霜
.
中国专利
:CN112475729A
,2021-03-12
[7]
电子产品生产用覆膜机
[P].
闵军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵军
.
中国专利
:CN211763488U
,2020-10-27
[8]
一种电子产品生产用输送装置
[P].
戴尔祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴尔祥
.
中国专利
:CN212197315U
,2020-12-22
[9]
一种电子产品焊接装置
[P].
唐卫军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐卫军
.
中国专利
:CN111451693A
,2020-07-28
[10]
一种电子产品生产用的输送装置
[P].
刘清文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘清文
.
中国专利
:CN208373626U
,2019-01-15
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