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一种稳定型电路板钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822242210.8
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN209335774U
公开(公告)日：
2019-09-03
发明(设计)人：
肖世翔
文明
刘灿明
肖东波
汪进伍
申请人：
申请人地址：
341007 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D718
B26D700
H05K300
代理机构：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128
代理人：
夏琛莲
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B26F 1/16 变更事项:专利权人 变更前:赣州市金顺科技有限公司 变更后:赣州金顺科技有限公司 变更事项:地址 变更前:341007 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地 变更后:341007 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地 |
| 2019-09-03 | 授权 | 授权 |