发光材料、制备其的方法、和包括其的发光器件

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专利类型
发明
申请号
CN202010580565.7
申请日
2020-06-23
公开(公告)号
CN112574741A
公开(公告)日
2021-03-30
发明(设计)人
李龙柱 金勇哲
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
C09K1161
IPC分类号
H01L3326
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
金拟粲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
发光材料、制备其的方法、和包括其的发光器件 [P]. 
李龙柱 ;
金勇哲 .
韩国专利 :CN112574741B ,2024-03-15
[2]
发光粒子、其识别方法和包括其的发光器件 [P]. 
B·T·科林斯 ;
R·P·勒托奎恩 .
中国专利 :CN102439682A ,2012-05-02
[3]
发光器件和包括其的设备 [P]. 
金东赞 ;
文智永 ;
尹熙敞 ;
李智慧 ;
李学忠 ;
李海明 ;
韩明锡 ;
尹智焕 ;
李锺赫 ;
赵尹衡 .
中国专利 :CN113517415A ,2021-10-19
[4]
发光器件、发光器件封装和包括其的发光系统 [P]. 
文用泰 ;
李定植 ;
韩大燮 .
中国专利 :CN102315344A ,2012-01-11
[5]
发光材料及使用其的发光器件 [P]. 
关根千津 ;
秋野喜彦 ;
三上智司 .
中国专利 :CN102181281A ,2011-09-14
[6]
发光材料及使用其的发光器件 [P]. 
关根千津 ;
秋野喜彦 ;
三上智司 .
中国专利 :CN1849380A ,2006-10-18
[7]
发光材料和包括这种发光材料的发光器件 [P]. 
G.格雷伊尔 ;
T.杰斯特 ;
H.贝坦特鲁普 ;
J.普勒瓦 .
中国专利 :CN103210057A ,2013-07-17
[8]
发光器件、发光器件封装和包括其的照明系统 [P]. 
崔正铉 ;
金在煜 ;
姜正模 ;
金斗显 .
中国专利 :CN101814563B ,2010-08-25
[9]
半导体发光器件和包括其的发光器件封装 [P]. 
郑畴溶 .
中国专利 :CN101807637B ,2010-08-18
[10]
白色发光器件和包括其的发光显示器件 [P]. 
金容焕 ;
宋基旭 ;
J·金 ;
金知润 .
中国专利 :CN114695770A ,2022-07-01