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一种具有清除碎屑功能的硅晶体研磨设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011418572.3
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN112757151A
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
黄修海
申请人：
申请人地址：
211300 江苏省南京市高淳区经济开发区恒盛路5号2幢
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3730
B24B3734
B24B4100
B24B5506
B24B5512
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 37/10 申请公布日:20210507 |
| 2021-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20201207 |