图像传感器芯片尺寸封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720637279.3

申请日：

2017-06-02

公开(公告)号：

CN207068853U

公开(公告)日：

2018-03-02

发明(设计)人：

S·伯萨克

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-02	授权	授权

共 50 条

[1]

影像传感器芯片尺寸封装结构 [P].

陈文钦 .

中国专利 :CN2648606Y ,2004-10-13

[2]

芯片尺寸封装 [P].

林育圣 ;

王松伟 ;

周志雄 ;

F·J·卡尼 .

中国专利 :CN206742235U ,2017-12-12

[3]

图像传感器封装 [P].

拉里·D·金斯曼 ;

S·伯萨克 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

斯科特·唐纳德·初科韦尔 ;

布莱恩·瓦特斯特拉 .

中国专利 :CN207425857U ,2018-05-29

[4]

芯片尺寸封装 [P].

M·施坦丁 ;

R·J·克拉克 .

中国专利 :CN101288167A ,2008-10-15

[5]

具有传感器的晶片级芯片尺寸封装器件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN215869349U ,2022-02-18

[6]

具有传感器的晶片级芯片尺寸封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN113903711A ,2022-01-07

[7]

砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装方法及其结构 [P].

王双福 ;

罗乐 ;

徐高卫 ;

叶交托 .

中国专利 :CN103241707A ,2013-08-14

[8]

图像传感器芯片级封装 [P].

范纯圣 .

中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14

[9]

图像传感器倒装芯片封装件 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN111162098A ,2020-05-15

[10]

芯片尺寸封装结构 [P].

陈彦亨 ;

周祖源 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503964U ,2018-06-15

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