电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780068692.5

申请日：

2017-10-24

公开(公告)号：

CN109952638A

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

马丁·赫尔曼·哈恩托马斯·普罗伊施尔罗兰德·弗里德尔

申请人：

申请人地址：

德国腓德烈斯哈芬

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

潘小军;李骥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	公开	公开
2019-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/473 申请日:20171024

共 50 条

[1]

电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法 [P].

U.利斯科夫 .

中国专利 :CN110301166B ,2019-10-01

[2]

电子器件模块及电子器件模块的制造方法 [P].

崔丞镕 .

中国专利 :CN105101634A ,2015-11-25

[3]

电子器件模块及制造该电子器件模块的方法 [P].

洪锡润 ;

朴汉洙 ;

徐南一 .

中国专利 :CN113555347A ,2021-10-26

[4]

电子器件模块及制造该电子器件模块的方法 [P].

张丁睦 .

中国专利 :CN111668173A ,2020-09-15

[5]

电子器件模块及制造该电子器件模块的方法 [P].

柳锺仁 ;

洪锡润 ;

池基洙 ;

洪承铉 ;

金基讚 .

中国专利 :CN110349919A ,2019-10-18

[6]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[7]

功率电子器件模块 [P].

阿克·埃瓦尔德 ;

斯特凡·海因 ;

法比安·霍曼 .

德国专利 :CN117497504A ,2024-02-02

[8]

功率电子器件模块 [P].

阿克·埃瓦尔德 ;

斯特凡·海因 .

德国专利 :CN117497503A ,2024-02-02

[9]

电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置 [P].

洪锡润 ;

柳锺仁 ;

洪承铉 ;

金奘显 .

中国专利 :CN110349937A ,2019-10-18

[10]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

J·W·维坎普 .

中国专利 :CN1331220C ,2005-07-27

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