一种集成度高的移动通讯摄像导电立体线路板

被引：0

申请号：

CN202123278735.5

申请日：

2021-12-22

公开(公告)号：

CN216626183U

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

高升仝羽

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市麻涌镇广麻大道126号81号楼401室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H04N5247 H05K720

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

杨桂洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高集成度新型线路板 [P].

尹姣青 ;

夏甜甜 ;

李昌金 ;

张人强 ;

叶洪发 .

中国专利 :CN215011172U ,2021-12-03

[2]

一种高集成度新型多层线路板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN216451594U ,2022-05-06

[3]

一种便于安装的高集成度线路板 [P].

杨建红 ;

周行锐 ;

李运航 .

中国专利 :CN218072162U ,2022-12-16

[4]

一种摄像模组的立体线路板 [P].

夏文秀 ;

曹斌 .

中国专利 :CN207589011U ,2018-07-06

[5]

一种摄像模组的可拆卸的立体线路板 [P].

夏文秀 ;

曹斌 .

中国专利 :CN207589012U ,2018-07-06

[6]

一种高集成度电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455664U ,2012-09-26

[7]

一种高集成度线路板的焊点检测方法 [P].

吴耀鸿 ;

望庆峰 ;

李克虎 ;

吴作栋 .

中国专利 :CN118916719A ,2024-11-08

[8]

一种高集成度线路板的焊点检测方法 [P].

吴耀鸿 ;

望庆峰 ;

李克虎 ;

吴作栋 .

中国专利 :CN118916719B ,2025-01-28

[9]

一种小孔径的高集成度电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455663U ,2012-09-26

[10]

一种高集成度的立体式电路板模组 [P].

周灿煜 ;

陈剑涛 ;

洪波 .

中国专利 :CN215421250U ,2022-01-04

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